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Eurotech, fournisseur historique de systèmes embarqués et acteur leader dans le domaine de l’Internet des Objets (IoT), annonce la sortie de nouveaux produits basés sur les processeurs Intel® Core ™ 6ème génération.
Exploitant la puissance des processeurs d’Intel, les dernières cartes Eurotech fournissent des briques de construction validées pour des applications nécessitant de grandes puissances de calcul et des capacités graphiques, comme des passerelles intelligentes ou des unités de calcul. En particulier, ces nouveaux modules CPU sont conçus pour répondre aux exigences des solutions embarquées durcies sans ventilateur, avec un faible encombrement, une plage de température étendue et une disponibilité à long terme.
La CPU-162-22 est un module COM Express Type 6 Basic durci conçu en tant que solide brique pour des projets où fiabilité dans des conditions difficiles de fonctionnement et disponibilité à long terme sont obligatoires. Le module est basé sur la famille de processeurs Intel Core 6ème génération (SkyLake-H, i7, i5, i3 et Celeron), avec jusqu’à quatre cœurs (TDP de seulement 25W) et jusqu’à 32 Go DDR4 RAM avec mécanisme de correction d’erreur ECC via deux slots SO -DIMM. La carte fournit également une interface Gbit Ethernet, quatre SATA 3.0 avec support RAID, quatre ports USB 3.0 et huit USB 2.0, huit et seize liens PCIe Gen 3 et trois ports vidéo indépendants.
La CPU-161-17 est un module COM Express Type 6 Compact durci conçu pour fournir des puissances de calculs importantes tout en répondant aux exigences des applications industrielles à refroidissement passif et durcies. Le module est basé sur la famille de processeurs Intel Core 6ème génération (SkyLake-U, i7, i5, i3 et Celeron), avec deux coeurs et jusqu’à 16 Go de DDR4 avec mécanisme de correction d’erreurs ECC via deux slots SO-DIMM. Avec un TDP de seulement 15 W, la carte fournit également une interface Gbit Ethernet, trois SATA 3.0 avec support RAID, quatre ports USB 3.0 et huit USB 2.0, huit liens PCIe Gen 3 et trois ports vidéo indépendants (LVDS, VGA et DDI).
Pour les applications où le délai de mise sur le marché est le facteur clef, la CPU-521-17 est un module Mini-ITX prêt à l’emploi conçu pour fournir des puissances de calculs importantes tout en répondant aux exigences des applications industrielles. Avec une épaisseur de seulement 16,5 mm, la CPU-521-17 est équipée d’un processeur de la famille Intel Core de 6ème génération (SkyLake-U, i7, i5, i3 et Celeron), avec deux cœurs et jusqu’à 16 Go de RAM SO-DIMM. Les autres caractéristiques incluent des interfaces à haut débit : deux Gbit Ethernet, deux SATA 3.0 avec support RAID, quatre USB 3.0 et quatre USB 2.0, deux socket mini PCIe full size, quatre liens PCIe Gen 3 et trois ports vidéo indépendants (LVDS, DP ++ et HDMI).
Des services de customisation sont disponibles comme la personnalisation du BIOS, le design de carrier board, la modification des fonctionnalités ou le développement et la production de systèmes complets.
Pour les applications Internet of Things (IoT), les nouveaux produits incluent Everyware Software Framework (ESF), une édition commerciale de Eclipse Kura, le middleware open source Java / OSGi pour les passerelles IoT. Distribué et maintenu par Eurotech, ESF offre une sécurité avancée, des diagnostics, un provisioning, un accès à distance et une intégration complète avec Everyware Cloud (EC), la plateforme d’intégration IoT d’Eurotech (disponible séparément).
“Nous sommes ravis de dévoiler une offre élargie de modules standards dédiés aux applications véritablement embarquées », a déclaré Marco Carrer, Directeur Technique d’Eurotech. « Ces nouveaux produits complètent la gamme Eurotech de services cloud, de frameworks logiciels et de plates-formes, de processeurs embarqués, ainsi que des modules de communication et d’E / S pour permettre l’émergence de systèmes électroniques performants et les solutions dédiées à l’Internet of Things ».
Eurotech annonce également qu’elle intégrera les processeurs Intel Core 7ème génération dans son portefeuille de produits en 2017, en gardant son alignement sur la dernière technologie disponible et offrant les meilleures caractéristiques et performances à ses clients et développeurs de solutions.
